Raktiniai žodžiai: optinio tinklo pajėgumų didinimas, nuolatinės technologinės naujovės, palaipsniui pradėti sparčios sąsajos bandomieji projektai
Skaičiavimo galios epochoje, kai daug naujų paslaugų ir taikomųjų programų skatinama, kelių dimensijų pajėgumų tobulinimo technologijos, tokios kaip signalo sparta, galimas spektrinis plotis, tankinimo režimas ir naujos perdavimo terpės, toliau diegia ir vystosi.
Visų pirma, iš sąsajos ar kanalo signalo greičio padidėjimo perspektyvos, masto10G PONdiegimas prieigos tinkle dar labiau išplėstas, 50G PON techniniai standartai apskritai stabilizavosi, o konkurencija dėl 100G/200G PON techninių sprendimų yra arši;perdavimo tinkle dominuoja 100G/200G spartos plėtra, tikimasi, kad 400G duomenų centro vidinio ar išorinio sujungimo spartos proporcija žymiai padidės, o kartu skatinama 800G/1.2T/1.6T ir kitų aukštesnės spartos produktų kūrimas bei techninių standartų tyrimai. , ir tikimasi, kad daugiau užsienio optinio ryšio galvučių gamintojų išleis 1,2T ar didesnės spartos nuoseklių DSP apdorojimo lustų produktus arba viešus plėtros planus.
Antra, turimo perdavimo spektro požiūriu, laipsniškas komercinės C juostos išplėtimas iki C+L juostos tapo konvergencijos sprendimu pramonėje.Tikimasi, kad šiais metais laboratorinis perdavimo efektyvumas ir toliau gerės, o kartu ir toliau bus atliekami platesnio spektro, pavyzdžiui, S+C+L juostos, tyrimai.
Trečia, signalų tankinimo požiūriu erdvės padalijimo tankinimo technologija bus naudojama kaip ilgalaikis perdavimo pajėgumų kliūties sprendimas.Povandeninių kabelių sistema, pagrįsta laipsniškai didėjančiu optinių skaidulų porų skaičiumi, bus toliau diegiama ir plečiama.Remiantis režimų tankinimu ir (arba) daugialypiu Šerdies tankinimo technologija ir toliau bus nuodugniai tiriama, daugiausia dėmesio skiriant perdavimo atstumo didinimui ir perdavimo efektyvumo gerinimui.
Tuomet, žvelgiant iš naujų perdavimo laikmenų perspektyvos, itin mažų nuostolių optinis pluoštas G.654E taps pirmuoju pasirinkimu magistraliniam tinklui ir sustiprins diegimą, ir toliau tirs erdvės padalijimo tankinimo optinį skaidulą (kabelį).Spektras, mažas delsimas, mažas netiesinis efektas, maža dispersija ir kiti daugybė pranašumų tapo pramonės dėmesio centre, o perdavimo praradimas ir piešimo procesas buvo toliau optimizuoti.Be to, atsižvelgiant į technologijų ir gaminių brandos patikrinimą, pramonės plėtrą ir tt ir simetrinės perdavimo galimybės 2023 m. Atliekant bandymo patikros darbus toliau tikrinamas tipiškų didelės spartos sąsajos produktų brandumas ir padedamas komercinio diegimo pagrindas.
Galiausiai, pagerėjus duomenų sąsajos spartai ir perjungimo pajėgumams, didesnė integracija ir mažesnės energijos sąnaudos tapo optinio ryšio pagrindinio bloko optinio modulio kūrimo reikalavimais, ypač tipiniuose duomenų centro taikymo scenarijuose, kai komutatoriaus talpa pasiekia 51,2 Tbit/s Ir daugiau, integruotos formos optiniai moduliai, kurių greitis yra 800 Gbit/s ir didesnis, gali susidurti su prijungiamo ir fotoelektrinio paketo (CPO) sambūvio konkurencija.Tikimasi, kad tokios kompanijos kaip „Intel“, „Broadcom“ ir „Ranovus“ šiais metais toliau atnaujins. Be esamų CPO produktų ir sprendimų, taip pat gali išleisti naujų produktų modelių, kitos silicio fotonikos technologijų įmonės taip pat aktyviai stebės mokslinius tyrimus ir plėtrą. arba atkreipkite į tai dėmesį.
Be to, kalbant apie fotoninės integracijos technologiją, pagrįstą optinių modulių taikymu, silicio fotonika egzistuos kartu su III-V puslaidininkių integravimo technologija, atsižvelgiant į tai, kad silicio fotonikos technologija pasižymi dideliu integravimu, dideliu greičiu ir gerai suderinama su esamais CMOS procesais. palaipsniui taikomas vidutinio ir trumpo nuotolio prijungiamuose optiniuose moduliuose ir tapo pirmuoju CPO integravimo tyrimo sprendimu.Pramonė optimistiškai žiūri į būsimą silicio fotonikos technologijos plėtrą, o jos taikymo optinio skaičiavimo ir kitose srityse tyrimai taip pat bus sinchronizuojami.
Paskelbimo laikas: 2023-04-25